東莞萬江電子廠加固工程，東莞萬江電子廠主廠房為三層、辦公樓為五層框架結(jié)構(gòu)。樓板、柱、梁因電化腐蝕及原有結(jié)構(gòu)施工質(zhì)量等導(dǎo)致結(jié)構(gòu)強(qiáng)度嚴(yán)重不夠，我司在此項(xiàng)目采用的工藝有：梁貼鋼板、梁加大截面、柱加大截面、柱包鋼、銹蝕區(qū)處理、環(huán)氧砂漿、裂縫灌漿、板賣面增加疊加層、粘貼纖布等方法進(jìn)行加固處理。
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